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多晶硅石墨底座处理

  • 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法 X技术网

    2020年9月11日  发明人在对生产电子级多晶硅用石墨底座的研究中发现,目前的石墨底座主要由3个配件组合而成:石墨卡瓣、石墨帽、石墨底座,使用时,将石墨卡瓣装入石墨帽,然后组 本实用新型公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统其中,一体式石墨底座包括:本体,卡瓣结构,间隙和电极配置孔卡瓣结构设在本体上部,与本体为一体式结构;卡瓣结构包括多个子卡 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统 百度学术2023年12月16日  本发明的石墨底座中在安装孔的内壁上设置镀层,避免了高温下石墨接触电子级多晶硅,解决了因石墨而造成的电子级多晶硅产品品质下降问题。具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统CNA2021年2月23日  该一体式石墨底座中卡瓣与底座本体成型为一体,可以解决现用石墨底座易导致的电子级多晶硅制品低品质及底座稳定性及强度差的问题。 [0006] 在本实用新型的一个方 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法 X技术网

  • 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法

    2024年8月22日  5、根据本实用新型实施例的具有镀层的石墨底座,在电子级多晶硅生产过程中硅芯可放置在安装孔内,通过在安装孔的内壁上设置镀层,能够有效地避免了硅芯与一体式石墨 2020年6月3日  摘要: 本发明公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。 其中,一体式石墨底座包括:本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。 卡瓣结构设在本体上部,与本体为 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统 龙图腾网2020年6月3日  摘要: 本实用新型公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。 其中,一体式石墨底座包括:本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。 卡瓣结构设在本体上部,与 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统本专利由洛阳中硅高科技有限公司申请,公开,本发明公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。 其中,一体式石墨底座包括:本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统CNB

  • 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统 PatentGuru

    一种用于电子级多晶硅还原炉的石墨组件 用于电子级多晶硅生产系统的在线监测痕量杂质的方法 一种电子级多晶硅包装袋及其生产方法2024年5月23日  本发明公开了多晶硅石墨底座自动切削系统,涉及材料切割技术领域,包括控制中心,所述控制中心包括数据采集模块、数据处理模块、数据分析模块以及切削执行模块;通 多晶硅石墨底座自动切削系统多晶硅石墨底座处理 采石场设备网 2005年12月29日 多晶硅 的纯度达到 步预处理:采用抽真空装置对 体(8)由外里安装在拉锭支撑底座上,石墨块(11)安。 恒力炉业专业生产台车炉,翻转台车炉,大型台车炉,可 多晶硅石墨底座处理2021年6月21日  8、问题之一。 为此, 本发明的 一个目的在于提出一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统。 该一体式石墨底座中卡瓣与 底座本体成型为一体, 可以解决现用石墨底座易导致的电子级多晶硅制品低品质及底座稳 定性及强度差的问题。一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统pdf

  • 多晶硅还原生产常见问题及控制对策分析 百度文库

    多晶硅生产中改良西门子法是其中一项西门子工艺,在1100 ℃高纯硅芯中,使用高纯氢还原高纯三氯氢硅,硅芯上方完成多晶硅沉积在。这种改良西门子工艺,是以传统西门子工艺为前提进行创新,具备节能降耗、可回收利用的特征,多晶硅生产期间同时 多晶硅生产工艺过程如下:首先进行装炉,将硅芯安装于底盘电极之上,通过石墨配件定位和固定(硅芯规格各生产厂家控制标准不一,高度一般为22~28 m,截面为圆形或方形,直径或边长为8~15 mm不等),硅芯安装完毕即可将炉筒和底盘进行紧固,经过试压还原炉生产多晶硅常见问题及对策探讨 百度文库2018年3月30日  美尔森 石墨加工 碳解决方案 块 杆 板 坯料 MERSEN 美尔森是等静压石墨领军生产商之一。 Ellor®:美尔森为您的EDM电极提供高密度等向性石墨块及坯料 产品明细 热玻璃处理硬件和耗材 纯石墨:多晶硅制造 海通证券周报海通证券中小市值研究新三板数据多晶硅石墨底座处理2020年6月3日  本实用新型公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。其中,一体式石墨底座包括:本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。卡瓣结构设在本体上部,与本体为一体式结构;卡瓣结构包括多个子卡瓣,多个子卡瓣之间形成有间隙;电极配置孔设在本体下部。卡瓣结构与石墨底座本体为一体式 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统

  • 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统CNA

    2023年12月16日  本专利由洛阳中硅高科技有限公司申请,公开,本发明公开了一种具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统,包括底座和设置在底座上的石墨卡瓣,所述石墨卡瓣包括围绕石墨卡瓣中心分布的若干子卡瓣,相邻的两个所述子卡瓣之间留置有间隙,石专利查询、专利下载就上专利顾如2005年12月29日  石墨硅生产工艺配方技术多晶硅,碳化硅,石墨 40bg64854 一种多晶硅氢化炉用石墨底座 41 47bg64854 多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法 48bg64854 还原炉石墨电极查询下载中国应用技术网 本实用新型涉及一种还原炉石墨电极,它属于多晶硅生产多晶硅石墨底座处理 采石场设备网2004年6月2日  中国造石墨烯动力锂电池10能完成充电 网易财经 本发明涉及一种化学处理法生产石墨烯材料的方法,属于石墨烯材料制备技术领域。 如果不对电池进行充电,而是通过汽车底座更换正极的水性电解液,以卡盒等方式补给负极的金属锂,汽车便可 多晶硅石墨底座处理买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便! 申请/专利权人:洛阳中硅高科技有限公司 摘要:本发明公开了一种具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统,包括底座和设置在底座上的石墨卡瓣,所述石墨卡瓣包括围绕石墨卡瓣中心分 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统 龙图腾网

  • 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统 PatentGuru

    一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统 用于生产电子级多晶硅的还原炉 用于生产电子级多晶硅的还原炉 电子级多晶硅清洗系统和方法 一种用于电子级多晶硅还原炉的石墨组件 用于电子级多晶硅生产系统的在线监测痕量杂质的方法 一种电子级多晶硅 2022年12月6日  SiC涂层石墨基座的难度 1基座制造技术难度高 SiC涂层石墨基座在制备过程中,每个炉次都需要承受一次高低温的循环,在这个过程中SiC涂层很容易产生裂缝、崩溃等损伤,将导致基座上的晶片受污损,并且严重影响基 SiC涂层石墨基座简介 知乎2009年7月22日  本发明涉及多晶硅还原炉石墨电极的领域,特别是多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法。背景技术在多晶硅生产中,硅芯棒由石墨电极与还原炉铜电极相连在iioo'c沉积多晶硅。石墨电极材质的纯度将影响多晶硅的质量。为了减少石墨电极中的杂质对多晶硅质量的影响,一般采取高温(110(TC)煅烧抽 多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法的制作方法 X技术网2024年2月14日  多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺pdf,本发明涉及一种多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺。密封垫片包括中芯层以及表面垫层;中芯层为不锈钢材质制成;表面垫层原料如下,硅橡胶、丁腈橡胶、石墨粉末、硫化剂、抗老化剂、偶联剂、促进剂、氧化金属类助剂、二氧化硅、稳定剂。多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺pdf原创力文档

  • 多晶硅石墨底座处理

    2022年1月29日  多晶硅石墨底座处理 2018年3月23日 太阳能电池组件一般选用单晶硅或者多晶硅太阳能电池组件;led灯头 工作,不需要挖沟布线,但灯杆需要装置在预埋件(混凝土底 传统的多晶硅还原炉用石墨组件主要为两种方式: 一种方式为三件套式,包括石墨 2016年3月9日  一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头及其使用方法一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨 一、处理 硅芯 将硅芯下端加工成与倒圆台孔1相同锥度的倒圆台;所述的加工后的圆柱形硅芯的倒圆台的上底面直径大于倒圆台孔1的上底面直径 一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头及其使用方法 2005年12月29日  石墨硅生产工艺配方技术多晶硅,碳化硅,石墨 40bg64854 一种多晶硅氢化炉用石墨底座 41 47bg64854 多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法 48bg64854 还原炉石墨电极查询下载中国应用技术网 本实用新型涉及一种还原炉石墨电极,它属于多晶硅生产多晶硅石墨底座处理 采石场设备网2015年11月24日  在现有技术条件下, 高纯石墨制品在多晶硅生产中的应用具有不可替代性,因此如果要尽量降低石墨件对多晶硅的污染, 必须从石墨件的自身质量着手。首先, 选用杂质含量较低的高纯或超高纯石墨。然后, 采用更先进的处理技术, 比如改进加工工艺, 使石墨的灰分更高纯石墨材料的生产及在光伏行业中的应用 技术进展 中国

  • 一种用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构 Google Patents

    2016年7月8日  本实用新型公开了一种用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构,卡瓣放置在与电极套连接的石墨底座中心位置,电极安装在还原炉的底盘上;硅芯穿过由卡瓣围成的空腔并通过石墨螺帽旋紧固定在石墨底座上;卡瓣为由碳化硅‑石墨复合材料制成的卡瓣;卡瓣由四瓣碳化硅子卡瓣构成。第一,在还原炉内硅沉积到硅芯上的同时也沉积到卡瓣组多晶硅部分上,镶嵌在硅棒中的多晶硅部分不需要处理 ;所述卡瓣组由石墨部分4和多晶硅部分5对接而成,石墨部分4构成卡瓣组的主体结构并置于石墨底座2上,多晶硅部分5构成 一种可消除多晶硅碳头料的装置的制作方法2022年8月23日  1本技术涉及多晶硅还原炉领域,具体而言,涉及一种多晶硅还原炉用石墨夹头。背景技术: 2多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料,在多晶硅还原炉中,需要用硅芯作为还原炉中进行还原反应沉积多晶硅 一种多晶硅还原炉用石墨夹头的制作方法 X技术网2023年10月11日  2、传统的多晶硅还原炉用石墨组件主要为两大类结构:一种结构为三件套式,包括石墨底座、固定环和石墨卡瓣三部分,如公开号为“cnu ”,名称为“一种菱形硅芯的卡件”的实用新型专利公开的结构; 一种新型防止还原倒炉的石墨头的制作方法 X技术网

  • 多晶硅考试。doc 百度文库

    2006年12月19日  C检查石墨底座和石墨卡瓣是否合格,如果合格将其装在电极上。操作时要戴上 乙烯类薄膜手套。 D温度正常后,还原炉将进行倒极,此时炉前人员应注意炉内硅棒有无异常情况。 E、倒极成功后,视情况可将其投入自动升电流和自动供料模式。2020年6月3日  本发明公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。其中,一体式石墨底座包括:本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。卡瓣结构设在本体上部,与本体为一体式结构;卡瓣结构包括多个子卡瓣,多个子卡瓣之间形成有间隙;电极配置孔设在本体下部。一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统 龙图腾网2024年8月4日  1直拉单晶硅热场和多晶硅铸锭炉用加热器:在直拉单晶硅热场中,等静压石墨部件有坩埚、加热器、电极、隔热遮蔽板、籽晶夹持器、旋转坩埚用的底座、各种圆板、热反射板等约30种。其中,80%的等静压石墨用于制造坩埚和加热器等。等静压石墨和模压石墨的区别百度知道第一,在还原炉内硅沉积到硅芯上的同时也沉积到卡瓣组多晶硅部分上,镶嵌在硅棒中的多晶硅部分不需要处理 ;所述卡瓣组由石墨部分4和多晶硅部分5对接而成,石墨部分4构成卡瓣组的主体结构并置于石墨底座2上,多晶硅部分5构成卡瓣组的 一种可消除多晶硅碳头料的装置的制作方法

  • 一种多晶硅生产用石墨金属电极的制作方法 X技术网

    2023年12月14日  本技术涉及多晶硅生产技术领域,尤其涉及一种多晶硅生产用石墨‑金属电极,电极底座的内部具有冷却空间;电极底座上具有容腔一,容腔一的开口向上;石墨电极座的外侧为柱体结构;石墨电极座上具有容腔二;容腔二的开口向上;石墨电极座能够放置在容腔一2023年5月6日  六工石墨卡瓣摘要:石墨卡瓣装置,由加工槽、加工槽支板、加工底座 六工专业生产多晶硅、单晶硅用石墨卡瓣, 采用三高石墨材料生产。 碳量:9999%,抗压强度:65Mpa,抗折强度:35Mpa,比电阻:10μΩm,灰分:001% 纯石墨卡瓣,高纯度,多晶硅用石墨卡瓣怎么选?加工质量底座2021年7月9日  对于石墨卡瓣大家是不是比较陌生?听到这个词,你心里不禁暗暗升起一句话:石墨 六工专业生产多晶硅、单晶硅用石墨卡瓣, 采用三高石墨材料生产。 碳量:9999%,抗压强度:65Mpa,抗折强度:35Mpa,比电阻:10μΩm,灰分:001% LG3901石墨卡瓣,高纯度,多晶硅用石墨卡瓣 知乎多晶硅石墨底座处理 采石场设备网 2005年12月29日 多晶硅 的纯度达到 步预处理:采用抽真空装置对 体(8)由外里安装在拉锭支撑底座上,石墨块(11)安。 恒力炉业专业生产台车炉,翻转台车炉,大型台车炉,可 多晶硅石墨底座处理

  • 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统pdf

    2021年6月21日  8、问题之一。 为此, 本发明的 一个目的在于提出一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统。 该一体式石墨底座中卡瓣与 底座本体成型为一体, 可以解决现用石墨底座易导致的电子级多晶硅制品低品质及底座稳 定性及强度差的问题。多晶硅生产中改良西门子法是其中一项西门子工艺,在1100 ℃高纯硅芯中,使用高纯氢还原高纯三氯氢硅,硅芯上方完成多晶硅沉积在。这种改良西门子工艺,是以传统西门子工艺为前提进行创新,具备节能降耗、可回收利用的特征,多晶硅生产期间同时 多晶硅还原生产常见问题及控制对策分析 百度文库多晶硅生产工艺过程如下:首先进行装炉,将硅芯安装于底盘电极之上,通过石墨配件定位和固定(硅芯规格各生产厂家控制标准不一,高度一般为22~28 m,截面为圆形或方形,直径或边长为8~15 mm不等),硅芯安装完毕即可将炉筒和底盘进行紧固,经过试压还原炉生产多晶硅常见问题及对策探讨 百度文库2018年3月30日  美尔森 石墨加工 碳解决方案 块 杆 板 坯料 MERSEN 美尔森是等静压石墨领军生产商之一。 Ellor®:美尔森为您的EDM电极提供高密度等向性石墨块及坯料 产品明细 热玻璃处理硬件和耗材 纯石墨:多晶硅制造 海通证券周报海通证券中小市值研究新三板数据多晶硅石墨底座处理

  • 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统

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